「エレクトロニクス実装技術」2008/12/20発売号

●特集１
「電子部品の最新技術」
■弾性表面波技術を応用したＧＨｚ帯高精度ＳＡＷ共振子及びＳＡＷ発振器
エプソントヨコム株式会社／宮澤 輝久氏
■低抵抗＆高電力チップ抵抗器（電流検出抵抗）の技術
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社／井関 健氏
■低背型低ＥＳＬ積層コンデンサ
ＴＤＫ－ＭＣＣ株式会社／松下 慶友氏
■ダブルアクションタイプタクトスイッチ
アルプス電気株式会社／上妻 浩道氏

●特集２
「製造現場の最前線を支える検査装置・ソリューション」
■外観検査装置『ＦＰ－８２００』とそのシリーズ
大日本スクリーン製造株式会社／塩見 順一氏
■基盤外観検査装置『ＳＩ－Ｖ２００』の特徴とその開発背景
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社／本誌編集部
■実装基板のＸ線検査
東芝ＩＴコントロールシステム株式会社
■検査装置を活用した『製造品質垂直立ち上げ』ソリューション
オムロン株式会社／杉山 俊幸氏

●企業レポート
■創業以来蓄積した固有の技術で、高精度高速回転機器を展開する
株式会社ナカニシ

●工場レポート
ボッシュがブレーキ関連部品の生産拠点を『むさし工場』に統合

●好評連載
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
２．高機能厚膜印刷技術
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１４．表面処理工程（２）
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
１０．電磁界解析
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
１０．組織戦略

●コラム
■「途中下車」
１７１駅目 『石灰』で栄えた軍艦島／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２２回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＥＦＢ技術を採用した１，２００ｄｐｉのＬＥＤプリンタヘッドを開発
■製造業務を支援するソリューションの提供を開始
■画像認識用並列プロセッサ４品種を製品化
■ボードを迅速かつコスト効率良く製造できるＩＭＢ技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Numonyx エルピーダメモリ／３００ｍｍ ＮＯＲフラッシュメモリ製造のファンダリ契約を締結
■メンター・グラフィックス／Ｆｌｏｍｅｒｉｃｓ Ｇｒｏｕｐを買収
■日立ハイテクノロジーズ／２００９年３月期第２四半期の決算を発表、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ブルーレイディスクレコーダを内蔵した液晶テレビ１６機種を発売
■ヘルスケア市場特有の使用環境やニーズに対応したタブレット型モバイルＰＣを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■プリント配線板ベアボードテスタ
■ｘ８６系車載用情報通信コンピュータ
■５線式タッチパネル、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

（　From ／~＼Fujisan.co.jp　）

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